In occasione dell’IDF (Intel Developer Forum) Fall 2007, durante l’intervento di Pat Gelsinger, Intel ha annunciato la formazione di un consorzio, insieme a HP, Microsoft, NEC, NXP e Texas Instruments, allo scopo di definire e realizzare lo standard USB 3.0. Il nuovo standard promette di essere 10 volte più veloce dell’attuale USB 2.0, portando la velocità di trasmissione dalle parti dei 5 Gbps e mantenendone al contempo la compatibilità.L’efficienza del protocollo sarà infatti migliorata, poiché USB 3.0 utilizzerà due canali per separati per trasmettere i dati e le informazioni di controllo, mentre al posto del meccanismo di polling e trasmissione utilizzato attualmente da USB 2.0, sarà utilizzata una tecnica di routing dei pacchetti che consentirà la trasmissione solamente nel caso il dispositivo abbia dati da inviare.
Questo migliorerà notevolmente sia la gestione del traffico sul canale USB ed il consumo elettrico. La nuova interfaccia, infine, potrà essere implementata su di un link a fibre ottiche.
I problemi da risolvere per l’implementazione del nuovo standard saranno comunque parecchi: primo fra tutti, la possibile riduzione della lunghezza massima dei cavi da 5 a 2 metri, oltre alla necessità di progettare dei controller “intelligenti” in grado di gestire il routing delle trasmissioni.
Oltre ad USB 3.0 si parla anche di Wireless USB 1.1, che promette velocità dai 480 Mbps a 1 Gbps in un range di tre metri ed utilizzo della banda dei 6 GHz (oltre alle 3-4 GHz attualmente utilizzate).
Le specifiche complete del nuovo standard, saranno ufficializzate entro la prima metà del 2008.