“Con un altro miliardo di utenti di computer connessi entro il 2015 e con ulteriori tipologie di dispositivi, è utile offrire un’esperienza comune tra i dispositivi stessi”, ha dichiarato Perlmutter. “L’Architettura Intel garantisce la giusta combinazione di prestazioni e potenza che costituisce la base di tutti i dispositivi informatici, creando un continuum del computing virtuale capace di agevolare questa comune esperienza informatica.”

Nella fascia alta dello spettro informatico, Perlmutter ha fatto presente come Intel abbia terminato la transizione verso il pluripremiato design di chip basato su microarchitettura Intel, nome in codice “Nehalem,” con il recente lancio del processore Intel® Xeon® 7500 series. In meno di 90 giorni, Intel ha introdotto i nuovi processori per PC, notebook e server del 2010 che aumentano l’efficienza energetica e la velocità di elaborazione e che comprendono una moltitudine di nuove funzionalità che rendono i computer più intelligenti, flessibili e affidabili.

Perlmutter ha anche discusso degli aggiornamenti sulla prossima generazione di processori Intel® Core™ che utilizzano la microarchitettura Intel, nome in codice “Sandy Bridge,” la cui entrata in produzione è prevista per la fine del 2010. “Sandy Bridge” è basata sulla tecnologia di processo di seconda generazione Hi-K a 32 nanometri (nm). Questi processori saranno i primi a supportare le istruzioni Intel® Advanced Vector Extension (Intel® AVX). Intel AVX accelera la tendenza verso i calcoli intensivi in virgola mobile nelle applicazioni di uso comune come l’elaborazione di immagini, video e audio, nonché nelle applicazioni ingegneristiche, tra cui la modellazione 3D e l’analisi, la simulazione scientifica e l’analisi finanziaria. “Sandy Bridge” continuerà inoltre a supportare le Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI), sette istruzioni software che accelerano la crittografia e la decrittografia dei dati. “Sandy Bridge” includerà anche il core grafico Intel di sesta generazione e comprenderà l’accelerazione per il software in virgola mobile, video e ad elaborazione intensiva che si trova comunemente nelle applicazioni multimediali.

Perlmutter ha inoltre descritto le modalità con cui Intel sta creando un nuova tipologia di esperienza televisiva chiamata “Smart TV”, in cui Internet è strettamente integrato con le trasmissioni TV, i contenuti personalizzati e le funzionalità di ricerca. Al centro di questa innovazione si trova il system-on chip (SoC) per l’elettronica di consumo (CE) di Intel, il processore Intel® Atom™ CE4100, che offre straordinarie prestazioni della CPU, eccellenti livelli di decodifica audio e video HD, nonché effetti grafici avanzati. L’obiettivo è quello di offrire in modo nuovo in TV contenuti personalizzati, i siti Web preferiti e i social network. Il CE4100 è progettato per i dispositivi elettronici di largo consumo come i lettori di Blu-ray*, i decoder e le TV digitali, in grado di fornire l’esperienza di “Smart TV”.

Il processore Intel® AtomTM utilizza un design versatile a basso consumo che offre un’ampia potenzialità per una vasta gamma di opportunità in nuovi segmenti di mercato, dai palmari e netbook ai dispositivi elettronici di consumo e alle applicazioni integrate. Il core dei processori Intel Atom possiede caratteristiche simili per quanto riguarda i bassi consumi, il prezzo contenuto e le dimensioni ridotte, che possono pertanto essere trasformate in un prodotto SoC per una varietà di segmenti in base agli specifici utilizzi e ai requisiti di I/O.

Osservando la crescita vertiginosa dell’Internet mobile e la sua presenza in un numero sempre maggiore di dispositivi, Perlmutter ha citato le opportunità apertasi per il settore grazie a una nuova generazione di palmari, tra cui Tablet PC e smartphone. Ha inoltre spiegato in dettaglio in che modo la Legge di Moore e un gruppo di tecniche di processo relative ad architettura, design e produzione, aiuteranno a spostare l’Architettura Intel verso power envelope drasticamente inferiori. Allo stesso tempo, l’Architettura Intel mantiene le prestazioni elevate di un Internet in continua evoluzione, applicazioni ricche di contenuti multimediali e funzionalità multitasking in mobilità.

Perlmutter ha messo l’accento anche sulla prossima piattaforma Intel “Moorestown”, che è pronta per essere introdotta sul mercato entro la prima metà dell’anno in corso. Intel infatti ha riorganizzato la propria architettura di piattaforma e ha attuato una serie di tecniche innovative, come la gestione dei consumi via sistema operativo di prossima generazione e il power gating distribuito, per ottenere migliori prestazioni e forti riduzioni nei power envelope in condizioni di inattività e attività.

Per sottolineare questo punto, Perlmutter ha mostrato come, rispetto alla piattaforma di prima generazione Intel “Menlow”, i consumi della piattaforma Intel “Moorestown” si siano ridotti fino a 50 volte in condizioni di inattività e fino a 10 volte nella riproduzione audio. Perlmutter ha inoltre rivelato come Intel stia collaborando con i produttori di PC Tongfang* e Hanvon* per introdurre il nuovo design del Classmate PC convertibile, che unisce l’estetica alla robustezza, la completa funzionalità di un PC alle migliori funzionalità di e-reading e le migliori prestazioni all’efficienza energetica. Il design flessibile del nuovo Classmate PC e il fattore di forma del suo schermo tattile permettono una facilità di utilizzo che si sposa alla perfezione con le esigenze degli alunni. Lo sviluppo di queste nuove caratteristiche è frutto di numerose e ampie ricerche etnografiche in collaborazione con alunni e insegnanti.

James: svelare il futuro con Intel

Nel secondo intervento della giornata, Renee James, Senior Vice President e General Manager del Software and Services Group di Intel, ha proseguito mettendo in evidenza la visione di Intel sull’esperienza cross-device per telefonini, auto e per la casa, fornendo ai consumatori maggiore coerenza e accessibilità alle loro informazioni. James ha sottolineato come un ambiente operativo unificato che gira su un’architettura di elaborazione comune possa permettere agli sviluppatori una portata maggiore e un accesso facilitato agli utenti finali, in qualsiasi segmento di mercato.

James ha anche accennato al fatto che il cloud computing è il tessuto connettivo tra le piattaforme informatiche, invitando Jiren Liu, Chairman e CEO di Neusoft Corporation sul palco. Liu ha mostrato in che modo i sistemi costruiti attorno all’architettura di riferimento Intel® Cloud Builder possono offrire nuove soluzioni, collegando i dispositivi client front-end ai sistemi diagnostici remoti back-end in ambito sanitario per offrire servizi prima impossibili.

“La tecnologia ha cambiato il nostro modo di interagire con il mondo e Intel sta mettendo insieme gli elementi di base, dal cloud computing ai più piccoli dispositivi, per offrire ai consumatori un’esperienza informatica veramentefull immersion, ovunque essi siano”, ha dichiarato James. “Assieme agli sviluppatori e ai nostri partner, oltre che con una combinazione integrata di hardware e software, Intel ritiene di poter contribuire a introdurre sul mercato i migliori prodotti possibili econ la più ampia distribuzione”.

Riferendosi alle recenti notizie provenienti da Intel e Nokia* di voler unire i progetti open source Moblin* e Maemo* nella piattaforma software basata su Linux MeeGo*, James ha evidenziato l’ampio sostegno incontrato da MeeGo in tutto il settore. MeeGo è ospitato dalla Linux Foundation come progetto completamente open source, è disponibile per OEM, produttori di sistemi operativi, operatori di rete e altri ed è destinato a una vasta gamma di dispositivi, tra cui gli smartphone, i netbook, i tablet PC, i mediaphone, le TV connesse e i sistemi di infotainment a bordo dei veicoli di prossima generazione.

Inoltre, James ha annunciato ai fornitori di software indipendenti e agli sviluppatori cinesi che possono sfruttare il programma Intel Atom Developer Program e inviare le proprie applicazioni affinché siano distribuite sull’Intel AppUpSM Center beta. James ha anche evidenziato la recente espansione dell’Intel AppUp Center beta per MeeGo e Microsoft Windows* negli Stati Uniti, in Canada e in 27 Paesi europei. Questa crescita offre agli sviluppatori cinesi di applicazioni, nel quadro del programma Intel Atom Developer Program, la possibilità di raggiungere i consumatori di uno dei principali mercati per dispositivi basati su processore Intel Atom del mondo, oltre a transazioni di vendita complete in dollari, euro o sterline (GBP).

Espandibili, si possono installare da 2 fino a 256 chip per server, i nuovi processori Intel Xeon offrono in media prestazioni 3 volte superiori rispetto ai processori Intel Xeon 7400 series con i principali benchmark di classe enterprise e sono dotati di oltre 20 nuove funzionalità per l’affidabilità.

Da venti vecchi server a un solo nuovo server

L’unione di prestazioni scalabili, affidabilità avanzata e minori costi complessivi di gestione dei processori Xeon 7500 series accelererà ulteriormente il passaggio da sistemi proprietari a server basati su processori Intel standard del settore. Queste nuove funzionalità consentono ai responsabili IT di consolidare fino a 20 server quadri processore single-core, di precedente generazione in un solo server basato su processori Intel Xeon 7500 series, mantenendo lo stesso livello di prestazioni di ogni server che venga virtualizzato. In questo modo si otterrebbe una riduzione fino al 92% dei costi energetici e un ritorno sugli investimenti entro un anno, grazie alla riduzione dei costi di alimentazione, raffreddamento e licenze.

“Il processore Xeon 7500 series porta funzionalità mission critical nella fascia mainstream grazie al più significativo balzo in avanti a livello di prestazioni, scalabilità e affidabilità finora raggiunto da Intel”, ha dichiarato Kirk Skaugen, Vice President dell’Intel Architecture Group e General Manager del Data Center Group di Intel. “Questa combinazione aiuterà gli utenti a raggiungere nuovi livelli di produttività e ad accelerare la migrazione del settore da architetture proprietarie. Stiamo ‘democratizzando’ il computing di fascia alta.”

Nuovi standard per l’affidabilità e la scalabilità

I carichi di lavoro mission critical di clienti come gli ospedali e le Borse Valori, che non possono in nessun modo permettersi downtime imprevisti, possono trarre vantaggio da oltre 20 nuove funzionalità che consentono un balzo in avanti in termini di affidabilità, disponibilità e facilità di manutenzione (RAS). Tali funzionalità per l’affidabilità sono progettate per migliorare la protezione dell’integrità dei dati, incrementare la disponibilità e ridurre al minimo i downtime programmati.

Per esempio questo è il primo processore Xeon con Machine Check Architecture (MCA) Recovery, una funzione che permette al silicio di lavorare con il sistema operativo e al gestore di macchine virtuali di correggere errori di sistema altrimenti fatali, un meccanismo che finora era presente soltanto nella famiglia di processori Intel® Itanium® e nei processori RISC.

Il processore Intel Xeon 7500 series offre livelli straordinari di scalabilità ottenuti tramite componenti modulari con tecnologia Intel® QuickPath Interconnect (QPI). Con la tecnologia QPI, è possibile costruire server a 8 processori a costi contenuti e altamente scalabili che non richiedono chip node controller specializzati di terze parti per “tenere insieme” il sistema. Intel sta inoltre collaborando con i produttori di sistemi per offrire sistemi ultrascalabili a 16 processori e sistemi fino a 256 processori con il supporto di 16 terabyte di memoria (un terabyte è pari a mille gigabyte) per “supernodi” di computing ad elevate prestazioni, che eseguono applicazioni che richiedono grande larghezza di banda, come quelle utilizzate per le analisi finanziarie, le previsioni meteo computerizzate e il sequenziamento genomico.

Virtualizzazione su vasta scala

Il processore Intel Xeon 7500 series soddisfa la crescente tendenza delle organizzazioni IT, che hanno necessità di virtualizzare grandi carichi di lavoro mission critical per applicazioni come l’Enterprise Resource Planning. Con una larghezza di banda della memoria fino a otto volte quella del processore Intel Xeon 7400 series e quattro volte la sua capacità di memoria con 16 slot di memoria per processore, Xeon 7500 series è in grado di supportare un terabyte (o 1.000 gigabyte) di memoria in una piattaforma a quattro socket. Le tecnologie Intel Virtualization Technologies, che comprendono nuove funzionalità di virtualizzazione di I/O e Intel® Virtualization Technology (VT) FlexMigration, consentono la migrazione live delle macchine virtuali su tutte le piattaforme basate sulla microarchitettura Intel® Core™, garantendo la protezione degli investimenti agli amministratori che intendono utilizzare pool di sistemi virtualizzati per agevolare la gestione di failover, disaster recovery, bilanciamento dei carichi, manutenzione ottimale dei server e downtime.

Server a due chip e dai costi ottimizzati

Le nuove piattaforme di classe espandibile a due chip con una ampia capacità di memoria basate sul processore Intel Xeon 7500 series sono ideali per database e ambienti di virtualizzazione che richiedono grandi quantità di memoria. I processori Intel Xeon 7500 series sono disponibili in versioni quad, sei e otto-core con il doppio di thread grazie alla tecnologia Intel® Hyper-Threading. Il processore Intel Xeon 6500 series rappresenta una soluzione a costi inferiori per server a 2 chip con grandi requisiti di memoria.

Dettagli sul prodotto

Il processore Intel Xeon 7500 series supporta fino a 8 core integrati e 16 thread, e può scalare fino a 32 core e 64 thread per piattaforme a 4 chip o 64 core e 128 thread per piattaforme a 8 chip. È disponibile con frequenze fino a 2,66 GHz e 24 MB di memoria Intel® Smart Cache, quattro link Intel QPI e tecnologia Intel® Turbo Boost. I livelli di dissipazione del Thermal Design Point (TDP) sono compresi tra 95 e 130 watt.

Il processore Intel Xeon X7560, con 8 core e 24 MB di cache, è progettato per carichi di lavoro altamente paralleli, ad uso intensivo di dati mission critical, mentre il processore Intel Xeon X7542 rappresenta un’opzione a 6 core con frequenza ottimizzata a 2,66 GHz pensata per le applicazioni di computing ad elevate prestazioni dei supernodi nel campo delle scienze e dei servizi finanziari.

Disponibilità

L’innovativo scaling modulare del processore Xeon® 7500, in abbinamento al chipset Intel® 7500 e agli Intel 7500 Scalable Memory Buffer, consente la costruzione di sistemi OEM dal design esclusivo, portando sul mercato dei server mainstream una vasta gamma di configurazioni di socket, memoria e I/O, fattori di forma e caratteristiche di affidabilità finora non disponibili in questa fascia. I produttori di sistemi e di software enterprise si stanno preparando a sfruttare le funzionalità di fascia alta dei processori Intel Xeon 7500 series offrendo soluzioni altamente innovative a costi molto più contenuti rispetto alle vecchie soluzioni proprietarie. Con oltre il doppio dei design rispetto al processore Intel Xeon 7400 series della generazione precedente, i costruttori di sistemi dovrebbero annunciare già a partire da oggi la disponibilità dei nuovi sistemi basati su processori Intel Xeon 7500/6500 series.

Il lancio dei nuovi chip Intel® Core™ i7, i5 e i3 coincide con l’introduzione del nuovo e innovativo processo di produzione Intel a 32 nanometri (nm) che, per la prima volta nella storia dell’azienda, viene utilizzato per produrre e distribuire subito processori e funzionalità in molteplici fasce di prezzo, oltre a integrare grafica ad alta definizione nel processore. Questo livello di innovazione e rampa produttiva, mai raggiunto prima, riflette l’investimento di 7 miliardi di dollari effettuato da Intel e annunciato l’anno scorso nel contesto di una grave recessione economica.

Intel presenta numerosi prodotti di piattaforma, tra cui oltre 25 processori, schede di rete wireless e chipset, tra cui i nuovi processori Intel® Core™ i7, i5 e i3, i chipset Intel® serie 5 e le schede di rete WiFi e WiMAX Intel® Centrino®, con le nuove funzionalità Intel® My WiFi (vedere le tabelle di seguito). Sono attesi dai costruttori di PC oltre 400 progetti di piattaforme notebook e PC desktop basati su questi prodotti, e altri 200 modelli per i dispositivi embedded.

I nuovi processori Intel Core del 2010 sono realizzati con il processo di produzione a 32 nm di Intel, che include transistor con gate metallici ad alta costante k (high-k) di seconda generazione. Questa tecnica, insieme ad altre caratteristiche evolute, contribuisce ad aumentare la velocità dei computer riducendo allo stesso tempo il consumo energetico.

“Per la prima volta viene presentata una nuova famiglia di processori Intel basata sulla tecnologia più evoluta del settore, disponibile immediatamente e in tutte le fasce di prezzo”, ha dichiarato Sean Maloney, Executive Vice President e General Manager dell’Intel Architecture Group. “Questi processori intelligenti si adattano alle singole esigenze degli utenti, fornendo automaticamente prestazioni extra per le applicazioni di uso quotidiano. Sono talmente efficienti dal punto di vista energetico che disattivano i core di elaborazione o riducono il consumo energetico, in modo da rendere disponibili, quando sono necessarie, prestazioni elevate e, negli altri casi, efficienza energetica”.

La velocità incontra l’intelligenza

Basati sulla pluripremiata microarchitettura “Nehalem” di Intel, questi nuovi processori per PC desktop, netbook e dispositivi embedded offrono prestazioni intelligenti per la musica, i videogame, i video, i film, le foto, il social networking e altre applicazioni mainstream impegnative. Inoltre, i notebook ultrasottili basati sui nuovi processori Intel® Core™ del 2010 forniscono un equilibrio tra prestazioni, stile e durata prolungata della batteria per sistemi dal design accattivante e di formato ridotto.

I nuovi processori Intel Core i7 e Core i5 includono inoltre l’esclusiva tecnologia Intel® Turbo Boost1 e la tecnologia Intel® Hyper-Threading2 per prestazioni adattabili, e di conseguenza computer più intelligenti. La tecnologia Intel® Turbo Boost1 accelera automaticamente le prestazioni, regolando il carico di lavoro per offrire agli utenti un aumento immediato di prestazioni quando è necessario. La tecnologia Intel® Hyper-Threading2 consente a ogni core di elaborazione di eseguire più “thread”, o processi, contemporaneamente, fornendo tempi di risposta straordinari e prestazioni elevate, bilanciati con efficienza energetica leader del settore durante l’elaborazione di diverse attività simultanee, per un multitasking intelligente.

Il chipset Intel® serie 5, che supporta i nuovi processori Intel® Core™ del 2010, è la prima soluzione di chipset Intel a singolo chip con un’evoluzione da semplice punto di collegamento tra i componenti a elemento in grado di fornire un’ampia gamma di innovazioni e funzionalità a livello di piattaforma. La famiglia di processori Intel® Core™ prevede inoltre tecniche di risparmio energetico, ad esempio “HUGI” (Hurry Up and Get Idle), che consente ai processori di completare rapidamente le attività preservando la carica della batteria.

I nuovi processori Intel® Core™ del 2010 sono i primi a integrare la grafica nei processori per PC mainstream. Con la grafica Intel® HD, i processori offrono una qualità visiva straordinaria, riproduzione fluida di video in alta definizione (HD) e la prima soluzione integrata del settore per l’audio Dolby* TrueHD e DTS* Premium Suite home theater multicanale. Inoltre, la grafica Intel® HD supporta i videogame mainstream e, occasionalmente, 3D senza la necessità di schede video aggiuntive, e offre il pieno supporto per il nuovo sistema operativo Microsoft Windows* 7.

Un’altra caratteristica intuitiva a disposizione degli utenti di notebook mainstream è la tecnologia Intel Switchable Graphics, che consente di eseguire videogame a uso intenso di grafica per passare automaticamente e immediatamente dalla grafica Intel integrata a una versione non integrata, senza la necessità di riavviare il sistema, in modo da ottimizzare la durata della batteria e le prestazioni.

Oltre i notebook e i PC desktop: processori per dispositivi embedded

I nuovi processori Intel® Core™ del 2010 per dispositivi embedded sono destinati a soluzioni che consentono di eseguire operazioni paragonabili a quelle dei PC in ambienti connessi più intelligenti come erogatori di biglietti, registratori di cassa self-service, bancomat, segnaletica digitale, apparecchiature mediche, strumenti per le comunicazioni e macchine industriali. Utilizzando queste piattaforme di processori, ad esempio, gli amministratori di sistema di banche o punti vendita possono gestire in modo più efficace gli sportelli bancomat, i chioschi o i registratori di cassa intelligenti. Grazie a questi dispositivi embedded è possibile ottimizzare i carichi di lavoro, ridurre il consumo energetico, gestire in remoto le reti e ottenere anche metriche basate su analisi video per campagne pubblicitarie più efficaci.

Intel ha inoltre ampliato la scelta di piattaforme con un buon rapporto prestazioni/watt per i dispositivi embedded aggiungendo memoria ECC (Error Correcting Code) per le applicazioni che richiedono standard di integrità di dati più elevati. I processori per dispositivi embedded, insieme ai chipset Intel® serie 5, offrono un ciclo di vita esteso di sette anni più consono al tempo di permanenza di tali dispositivi nel mercato.

Prodotti wireless, WiMAX e altro ancora

Il marchio Intel® Centrino® rappresenta ora i prodotti wireless Intel, destinati a una gamma più ampia di utenti rispetto al passato. Tre nuove schede di rete wireless Intel® Centrino® includono funzionalità multistream 802.11n evolute e il supporto dual band per WiFi, offrendo agli utenti velocità fino a 8 volte più elevate3, una copertura omogenea e una connettività affidabile, riducendo allo stesso tempo al minimo il consumo energetico.

Intel offre una linea completa di schede di rete di qualità elevata. La scheda di rete WiMAX/WiFi integrata supporta bande WiMAX a 2,3, 2,5 e 3,5 GHz, offrendo fino a 20 Mbps di velocità nelle connessioni mobili.

Tutte le schede di rete supportano la tecnologia Intel® My WiFi, che consente agli utenti di trasformare i loro notebook in hotspot virtuali e di collegarli direttamente a dispositivi wireless. Le tecnologie Intel Embedded IT e Intel® Active Management 6.0 contribuiscono a rendere possibile la gestione remota dei client WiFi nelle aziende.

Inoltre, le workstation entry-level da oggi basate su processori Intel® Core™ i5 con grafica Intel® HD o sui processori Intel® Xeon® serie® 3400 e sul chipset Intel® 3450 offrono agli utenti l’accesso a una piattaforma workstation progettata per rendere disponibili i livelli di efficienza, potenza e affidabilità delle workstation professionali. Intel offrirà inoltre la nuova famiglia di processori Intel® Core™ del 2010 con tecnologia Intel® vPro™ nel corso del primo trimestre, una piattaforma che consentirà ai responsabili IT e alle aziende di trarre vantaggio da funzionalità di sicurezza e gestibilità basate su hardware.

Intel fornirà tutti i dettagli tecnici sulla tecnologia di processo a 32 nm, oltre ad affrontare diversi argomenti correlati, durante le presentazioni nel corso dell’incontro International Electron Devices meeting (IEDM) che si terrà la prossima settimana a San Francisco. Grazie al completamento della fase di sviluppo della tecnologia di processo a 32 nm e alla possibilità di avviare la produzione in questo periodo, Intel è in grado di rispettare i tempi ambiziosi di produzione e lancio di prodotti definiti nella propria strategia “tick-tock”.

Tale strategia prevede l’alternanza tra l’introduzione di una microarchitettura dei processori completamente nuova e un processo di produzione all’avanguardia ogni 12 mesi circa, un impegno senza precedenti nel settore. Con la produzione di chip a 32 nm il prossimo anno, Intel riesce a rispettare questi obiettivi per il quarto anno consecutivo.

Nel documento e nella presentazione della tecnologia Intel a 32 nm viene descritta una tecnologia che incorpora la tecnologia con gate metallici ad alta costante k (high-k) di seconda generazione, la litografia a immersione a 193 nm per gli strati di patterning critici e tecniche evolute di transistor strain. Queste caratteristiche implicano un miglioramento delle prestazioni e dell’efficienza energetica dei processori Intel®. Il processo produttivo Intel rende possibili prestazioni e densità dei transistor più elevate rispetto a qualsiasi tecnologia a 32 nm nota nel settore .

“Le nostre competenze nella produzione e i prodotti risultanti ci hanno consentito di consolidare la nostra leadership nelle prestazioni e nella durata della batteria dei notebook, server e PC desktop basati su architettura Intel”, ha commentato Mark Bohr, Intel Senior Fellow e Director of Process Architecture and Integration. “Come abbiamo dimostrato quest’anno, la strategia di produzione e l’esecuzione ci hanno permesso di creare linee di prodotti completamente nuove per MID, dispositivi CE, computer embedded e notebook”.

Negli altri documenti Intel presentati all’IEDM verranno descritti: una versione system on chip a basso consumo del processo Intel a 45 nm, i transistor basati su semiconduttori composti, la progettazione di substrati per migliorare le prestazioni dei transistor a 45 nm, l’integrazione di tecniche CPM (Chemical Mechanical Polish) per il nodo a 45 nm e oltre e l’integrazione di un array di modulatori basati su fotonica del silicio. Intel parteciperà inoltre a un breve corso sulla tecnologia CMOS a 22 nm.